集成电路产业“芯芯”向荣

“我们公司发展势头良好，到年底高端印制电路板产品有望实现每个月6万平方米的产能……”近日，在宜兴硅谷电子科技有限公司，总经理位珍光面对市融媒体中心记者高兴地打开了话匣子。得益于公司在5G、超算、光模块领域的技术创新，以及新一代信息产业用新型基板项目分步建成达产，今年公司产值预计将达6.5亿元，同比增长约60%。

这只是我市集成电路产业“芯芯”向荣的一个缩影。短短几年内，我市集成电路产业规模从小到大，产业链格局日渐完善，目前已集聚产业链上企业超30家，今年前三季度实现规模工业产值136亿元，同比增长26.9%。

集成电路被誉为“工业粮食”，是支撑高质量发展的基础性和先导性产业。而宜兴地处苏浙皖半导体重镇交界的中心产业集聚区，周边省市相关产线环绕，为我市融入并形成稳定的集成电路产业链供应生态体系，提供了得天独厚的条件。同时，我市化工产业基础较好，以建立健全集成电路材料应用体系切入，既是化工产业转型的好出路，也是培育新增长极的好契机。

近年来，我市出台《宜兴集成电路材料产业发展规划》等系列文件，坚持以半导体材料为核心，通过一园（集成电路材料产业园）、三区（化学工业区、大硅片配套区、元器件配套区）的产业布局，积极发展集成电路硅片、光刻胶及配套试剂、化合物半导体材料及器件、先进封装材料等，并引入中环领先、先科半导体等多个重大产业项目投资落户。今年秋洽会期间，我市又发布了经开区“3985”电子专用材料产业园规划。该产业园总用地面积1400多亩，力争三年内园区产值突破百亿元，打造华东地区最具规模的电子专用材料产业集群。产业链逐渐舒展，集聚效应加速形成，助力集成电路“大无锡”闭环产业链的构造，“设计制造在无锡、封装在江阴、原材料在宜兴”的“一体两翼”格局逐步确立。

绘制美好的集成电路产业发展蓝图，既需要优秀的“设计者”，也需要志同道合的“建造者”。引进一个优质重大项目，可以黏合并延展一条产业链。

连日来，中环领先半导体材料有限公司的无尘车间里，一张张半导体硅片在生产线上有序流转，经过线切割、磨片、抛光、清洗、检验等程序后包装出厂。中环领先集成电路用大直径硅片项目总投资30亿美元，从2017年开工建设至今，实现了8英寸和12英寸硅片的规模化量产。“到今年年底，8英寸硅片月产可达50万片，12英寸硅片月产可达17万片，年度产销规模较去年实现倍增。”中环领先总经办主任蒋涛介绍，下阶段，中环领先还计划增资扩产，投资50多亿元用于外延片、SOI等新产线建设。培育壮大创新型细分领域龙头企业，能够加速集聚整合人才、资本、技术等创新要素，充分发挥示范效应和倍增效应，进一步提高区域产业吸引力、核心竞争力。作为国内半导体显示关键材料光刻胶领军企业，江苏博砚电子科技有限公司总经理曾利萍表示，企业实现彩色光刻胶批量生产的同时，正不断攻克新型集成电路材料技术难关。江苏雅克科技股份有限公司则在前驱体材料、光刻胶等领域加快创新研发，致力成为全球半导体及显示器专用材料领域的重要供应商。

引导产业加速跑，还需要解决产业发展急需的科创、人才、资金等问题。今年以来，我市在做好优化营商环境“规定动作”同时，主动加强与科创、创投、引才、金融机构的合作，着力构建更加高效的对接合作体系，有效打通集成电路行业资本与人才、技术、创新的连接渠道，全力点亮“芯”未来。为提升创新力，今年5月，经开区与江苏省产业技术研究院合作落户“江苏集萃光敏电子材料研究所”，与河北工业大学合作引进“江苏山水半导体材料研究院”，在光刻胶、封装材料等领域开展研发创新，推动成果转化；前不久在宜举行的太湖湾集成电路“产业·人才·资本”圆桌论坛活动中，8个集成电路产业人才培养基地集中授牌，中国地质大学（武汉）等院校与我市结成产业发展战略联盟，为宜兴集成电路创新技术发展保驾护航。

在加强科技金融支持方面，我市拓宽融资渠道，吸引培育专项建设奖金等，支持集成电路材料产业园区建设，并推动“人才贷”升级，为创新发展注入活水……不断优化的发展环境，让各路投资方纷至沓来，近期，汽车级芯片封测研发及生产项目、电源智能驱动器项目、氮化硅精密陶瓷功能基板项目等强链补链项目先后签约落地，将为宜兴产业强市注入强劲“芯”动能。